Какой лазер лучше использовать для засветки фоторезиста? Как его "подружить" с 3018?

[epoXY]

Я пробовал лазеры NEJE , по сути ШИМ от 10 Гц представляет из себя лазер-стробоскоп даже на глаз, далее подключал фотоэлемент, выше 670 Гц практически ровно идет. Гнал я один и тот же мелкий шим (заполнение 2%) почти до 150 кГц, это был предел китайского модуля ШИМ. На фотоэлементе никаких пульсаций не было. Светит плавно. То есть скорее всего там линейная регулировка на линейном же драйвере. Хотя, какое там "скорее" - это так и есть, плата с линейным стабилизатором.

 

[Alsan]

Alexmit, (пост) на счет краски правильно заметил. Фоторезист можно из операции исключить. И балончик с краской дешевле стоит, и хватит его на дольше, и лазер может быть мощный, не обязательно 405нм, а обычный на 450нм. В добавок такой лазер пригодится не только для плат. Минимум (фокус) получается 0,01-0,02 . Краска - нитро, черная, матовая. После прожига сажу смыл и трави. И двухсторонние платы можно.

 

[ЮрийВ]

Alexmit, (пост) на счет краски правильно заметил. Фоторезист можно из операции исключить. И балончик с краской дешевле стоит, и хватит его на дольше, и лазер может быть мощный, не обязательно 405нм, а обычный на 450нм. В добавок такой лазер пригодится не только для плат. Минимум (фокус) получается 0,01-0,02 . Краска - нитро, черная, матовая. После прожига сажу смыл и трави. И двухсторонние платы можно.

А вот интересно, для прожига краски нужна ведь не очень большая подача лазера? А для засветки фоторезиста ещё можно использовать HLDI с GGEasy, если конечно, станок доработан для скоростного движения отдельно лазера.
По скорости изготовления ПП фоторезист с HLDI или без окажется быстрее, чем сжигание краски, или нет?

 

[Alsan]

А вот интересно, для прожига краски нужна ведь не очень большая подача лазера? А для засветки фоторезиста ещё можно использовать HLDI с GGEasy, если конечно, станок доработан для скоростного движения отдельно лазера.
По скорости изготовления ПП фоторезист с HLDI или без окажется быстрее, чем сжигание краски, или нет?

HLDI конечно быстрее. Это может быть критично при изготовления плат партиями. С другой стороны насколько важна разница 1,5-2мин и допустим 10, если платы делать не на потоке? Давно не делал, если правильно помню, плата 100 на 100мм где-то в районе 6-7 минут. С другой стороны не надо морочиться с фоторезистом и делать отдельный станок.

 

[Alexmit]

Итог опытов с лазером и фоторезистом.
Как ни странно для меня оптимальным оказался следующий режим:
F1000, S2 (при максимуме 255) Если делать что-то более крупное (где расстояния между доржками больше), то скорость можно поднять.
шаг 0,65 мм, ширина дорожки 0,2 мм, контактные площадки 0,4 мм (но надо будет уменьшить до 0,3 мм), круги 1,8 (надо уменьшить до 1,6 мм).
Подготовка: Sprint - Flatcam

Использовался следующий лазер без доработок. (планируемая доработка - надо сделать диафрагму)


High Quality 1000mW 405nm Blueviolet Light Laser Head laser Module Engraver Accessory for CNC laser Carving Engraving Machine

 

[Robinson1957]

Использовался следующий лазер без доработок. (планируемая доработка - надо сделать диафрагму)

Диафрагма имеет смысл для широкополосного спектра, для когерентного излучения лучше регулировать мощность и фокусировку.

контактные площадки 0,4 мм (но надо будет уменьшить до 0,3 мм), круги 1,8 (надо уменьшить до 1,6 мм).

Тут, видимо сказывается засветка за счет рассеяния в толщине фоторезиста.

 

[Alexmit]

Диафрагма имеет смысл для широкополосного спектра, для когерентного излучения лучше регулировать мощность и фокусировку.

Есть боковая засветка и диафрагмой она снимается. (проверено "на руках")
С фокусировкой проблем нет. А мощность ниже уже некуда, на единице хуже получается.

Тут, видимо сказывается засветка за счет рассеяния в толщине фоторезиста.

Можно конечно попробовать снять верхний защитный слой до засветки.

 

[vvv1234]

Похоже, что по Х люфтит. И, возможно, надо уменьшить ускорения.

 

[ЮрийВ]

И, возможно, надо уменьшить ускорения.

С ускорениями вообще всё интересно. С точки зрения равномерности засветки фоторезиста движение лазера должно быть равномерное, то есть с нулевым ускорением. Поэтому в идеале оно должно быть максимально возможным, чтобы далее лазер двигался уже с постоянной скоростью. Но не все станки это выдержат...
Полностью эта проблема должна решиться с использованием HLDI (с доделкой CNC для данного случая) в GGEasy, где лазер включается только когда ускорение равно нулю и скорость движения уже постоянная...

 

[vvv1234]

С ускорениями вообще всё интересно. С точки зрения равномерности засветки фоторезиста движение лазера должно быть равномерное, то есть с нулевым ускорением. Поэтому в идеале оно должно быть максимально возможным, чтобы далее лазер двигался уже с постоянной скоростью. Но не все станки это выдержат...
Полностью эта проблема должна решиться с использованием HLDI (с доделкой CNC для данного случая) в GGEasy, где лазер включается только когда ускорение равно нулю и скорость движения уже постоянная...

Если работать по растру, можно увеличить ширину пробега, выключая лазер в зонах ускорений/замедлений. Я так делал в выжигалке.

 

[ЮрийВ]

Если работать по растру, можно увеличить ширину пробега, выключая лазер в зонах ускорений/замедлений.

Это и есть принцип HLDI (реализовано в GGEasy), только плюсом ещё увеличение скорости сканирования за счет уменьшения лазера (заодно и фокус очень даже приличный, если DVD диски пишет - blu ray) и лазерной каретки, ременной передачи и более мощных шаговиков или ШД с петлёй обратной связи.

 

[Alexmit]

Провёл опыты с диафрагмой.
Диаметр отверстия от 0,5 до 1,5 мм на расстоянии 30 мм от объектива.
Применение диафрагмы результат дало. Даже 1,5 мм. Но я больше склоняюсь к 0,8 - 1 мм.
Сильно накосячил с мощностью, больше чем S10 ставить не надо, даже при диафрагме 0,5 мм.
Но это я узнал только после "проявки".

 

[Alexmit]

По результатам сегодняшних опытов: верхнюю защитную плёнку перед засветкой снимать обязательно!
F1000. S от 2 до 10. Диафрагма 1,5 мм.
Сверху без плёнки, внизу с плёнкой.

 

[Alexmit]

 

[Alexmit]

Хоть и не фоторезист, но пускай тут будет.
Маска Mechanik UVH900-WY
Лазер из #20 сообщения
F1000. S 10. Диафрагма 1,5 мм. Высота букв 5 и 10 мм. Толщина 1 мм.

Надо S ещё меньше ставить. При S10 ещё есть паразитная засветка.
Мыть спиртом. Ацетон смывает.