Обратный процесс - послойное исследование ПП

[wwo55]

Строительный скотч, на пленке, 0.08 мм, на мой взгляд самое то, и держит не очень крепко, чтобы можно было потом оторвать.

Как раз «оторвать» неактуально, плату следует по идее послойно срезать в «0», то есть до фольги нижнего слоя. А там уж следующая выравнивающая фрезеровка поверхности ее остаток уберет.
Главное - не срезать больше, чем нужно, во внутренних слоях запросто могут применить фольгу толщиной 8 микрон. Вот и приходится срезать слоями по 5 микрон, когда подбираешься к слою меди. К сожалению, столкнулся с непрозрачным темным диэлектриком, слой меди через него не виден, только когда срежешь, можно понять рисунок.
Никто не пробовал растворять смолу, из которой плата сделана?

 

[ЮрийВ]

К сожалению, столкнулся с непрозрачным темным диэлектриком, слой меди через него не виден, только когда срежешь, можно понять рисунок.

Ну так старались изготовители, так как не хотели Вам помогать в исследовании их творения...

А станок с гарантированным съёмом с шагом 5 микрон - это вещь в любом случае....

 

[chignon]

Какие 5 мкм с такими люфтами, это фантастика. Не двигая Z, от строки к строке оно будет гулять больше, на станке как есть.

wwo55, ваш доработанный?

 

[Efenia]

Согласен, микроны ловит проф оборудование да и то далеко не все, для того что бы ловить микроны, на 3018 (с любой индексной буквой/буквами) требуется не просто модернизация, а полнейшая переделка станка, и то не факт что таких допусков добьётесь, на стоковом, из десятки не вылезет, значит все хорошо собрано и налажено, какие там микроны? Даже сотки ловить на нашем станочке дело не благодарное, скажу больше, даже используя линейные направляющие (ну если направляющая не стоит как пяток станков).

 

[wwo55]

Не знаю, как теория, но практика послойного срезания слоев текстолита показывает, что при установке шага по оси Z 5мкм я один слой меди режу за два-три прохода. Даже если это стандартные для внутренних слоев 18мкм меди - уж 10мкм шаг у меня точно получается. Повторяю, у меня в течение всего процесса обработки одного слоя каретка Z неподвижна, каретка X двигается по 0,1мм после каждого «галса», а весь процесс ведет каретка Y.
Установка шага по Z больше 0,02мм для такой работы вообще может привести к пропуску слоя меди.
А вы говорите 0,1мм... с Таким шагом я плату должен за 10 проходов «в ноль» сточить.
Я полагаю, что у меня из-за идентичных условий в каждом проходе все зазоры выбираются идентично, потому и результат получается более-менее нормальным.
Гораздо хуже получается влияние неровности платы, поэтому и приходится делать сотни фотоснимков для инженера-трассировщика, который будет это все сводить в проект. Для того, чтобы исключить неоднозначности, приходится порой делать снимки при разном расположении источников света, так как медь бликует, и камера микроскопа не может зафиксировать все элементы рисунка.
Если кому интересно увидеть кадры процесса прохода слоя меди - пишите, пришлю на почту. Сюда выкладывать не буду.