ПОЛЕЗНО Съём маски с площадок печатной платы

[ЮрийВ]

"Для "красного механика" - F500, S50, четыре прохода."

с этим "...High Quality 1000mW 405nm Blueviolet Light Laser Head laser Module Engraver Accessory for CNC laser Carving Engraving Machine" ?
Sмах = 255 или 1000?
Это чтобы знать, от чего отталкиваться для определения примерного потока засветки - есть ли запас ещё, чтобы увеличить уровень засветки и уменьшить число проходов.

 

[Alexmit]

с этим "...High Quality 1000mW 405nm Blueviolet Light Laser Head laser Module Engraver Accessory for CNC laser Carving Engraving Machine" ?

Нет. С лазерной указкой за 200 р. У неё луч широкий (0,3 мм, на фото по ссылке даже видно полосы)
Sмах = 255

Это чтобы знать, от чего отталкиваться для определения примерного потока засветки - есть ли запас ещё, чтобы увеличить уровень засветки и уменьшить число проходов.

Ещё раз: уровень засветки смотрите по тому как начинает засвечиваться лишнее или нет, а число проходов зависит от закрепления маски.
И смывать аккуратно спиртом, потом досветить под лампой или на солнце.

 

[OlegK]

Такой вариант нанесения маски подвернулся, возможно, стоит испытать...

 

[ЮрийВ]

уровень засветки смотрите по тому как начинает засвечиваться лишнее или нет

Не, я обратил внимание на 4 прохода не на полной мощности S50.
Типа, если увеличить мощность при той же скорости засветки, то, может, и меньше понадобится проходов (сэкономится время)?
Ведь уровень засветки (экспонирования) зависит от мощности лазера, от настроек S в библиотеке лазера программы-создателе g-кода, от скорости перемещения лазера (опять в библиотеке программы), от числа проходов. И все параметры взаимосвязаны.
Например, при увеличении мощности можно уменьшить число проходов или увеличить скорость перемещения лазера.

 

[Alexmit]

Типа, если увеличить мощность при той же скорости засветки, то, может, и меньше понадобится проходов (сэкономится время)?

Не надо теоретизировать, проведите эксперимент.
Когда увидите как и на сколько больше засвечивается маски при большей мощности, тогда и поговорим.

Вот нашлось фото экспериментов:
Четыре теста с разными значениями S.

Например, при увеличении мощности можно уменьшить число проходов или увеличить скорость перемещения лазера.

Вот поиграть с подбором мощности и скорости можно, но эти значения будут иметь зависимость от конкретного лазера.

 

[blny]

Не, я обратил внимание на 4 прохода не на полной мощности S50.
Типа, если увеличить мощность при той же скорости засветки, то, может, и меньше понадобится проходов (сэкономится время)?
Ведь уровень засветки (экспонирования) зависит от мощности лазера, от настроек S в библиотеке лазера программы-создателе g-кода, от скорости перемещения лазера (опять в библиотеке программы), от числа проходов. И все параметры взаимосвязаны.
Например, при увеличении мощности можно уменьшить число проходов или увеличить скорость перемещения лазера.

Я пробовал.. верхний слой маски начинает гореть, а полимеризироваться не хочет

 

[Alexmit]

Я пробовал.. верхний слой маски начинает гореть, а полимеризироваться не хочет

Гореть, это уже перебор. (для полимеризации приходится делать несколько проходов)
Разговор идёт о полимеризации сбоку от основных линий.
Я выше фото добавил.

 

[ospkant]

Чего-то рассчитал я УП в GGEasy, перевел это дело в NC Corrector и обалдел от времени засветки маски 3 часа машинного времени и это плата 110х90мм, а с учетом ускорений можно смело 30% времени добавлять (как бы не все 50%). Ну не знаю, может быть всё таки под лампой быстрее

 

[Alexmit]

Чего-то рассчитал я УП в GGEasy,

Так я же уже предупреждал:"Для маленьких плат с плотным монтажом вариант с лазером подходит. Для больших будет очень долго."
(имелись в виду платы до 50 мм с SMD компонентами)
А уж с таким рисунком тем более будет долго. Очень много свободного пространства.

 

[demyuri]

может быть всё таки под лампой быстрее

покажешь потом, как лампу вместо лазера примастырил?

оффтоп

 

[Бор33]

Дикая мысль. Не удалять фоторезист после травления, а поверх него нанести маску. Затем маску на площадках либо попытаться сжечь лазером либо зачистить механически до фоторезиста...остатки фоторезиста затем легко удалить.

 

[OlegK]

Не удалять фоторезист после травления, а поверх него нанести маску.

А на дорожках, где должна быть только маска, как потом фоторезист удалить? Он не особо прочно держится и не термостоек - прогрел при пайке и усё.
Вариация на эту тему была чуть выше (в #93), но и там что-то, как-то...
Лампой, само-собой, самый скоростной вариант, но нужен шаблон и надо его максимально точно совместить.

и обалдел от времени засветки маски 3 часа машинного времени

Это с какой скоростью перемещений?

 

[ospkant]

А на дорожках, где должна быть только маска, как потом фоторезист удалить? Он не особо прочно держится и не термостоек - прогрел при пайке и усё.
Вариация на эту тему была чуть выше (в #93), но и там что-то, как-то...
Лампой, само-собой, самый скоростной вариант, но нужен шаблон и надо его максимально точно совместить.


Это с какой скоростью перемещений?

Здесь рассчитано 1000мм/мин, но с учетом разгона-торможения 1000 только по прямой, а так получается 300-600мм/сек...

 

[ЮрийВ]

Здесь рассчитано 1000мм/мин

Почему при засветке лазером притопали к HLDI?
Скорее всего, из-за желания уменьшить время засветки...
Про маску видео не видел, но фоторезист засвечивают в HLDI на скоростях в десять и более раз быстрее, чем 1000мм/мин = 16.7 мм/сек.

 

[ospkant]

Почему при засветке лазером притопали к HLDI?
Скорее всего, из-за желания уменьшить время засветки...
Про маску видео не видел, но фоторезист засвечивают в HLDI на скоростях в десять и более раз быстрее, чем 1000мм/мин = 16.7 мм/сек.

Я растром рассчитывал, выделял вместе с рамкой и при расчете УП светит всё кроме пятаков. HLDI пробовал УП создать, так что-то у меня за границы дозволенного уходит, Даже в NC Corrector-е. Как вариант, можно попробовать "штриховкой", немного расфокусировать лазер и увеличить мощность хотя бы до 100-150 попугаев.... Вот только штриховка чё-то не работает, сама в GGEasy работает, а УП не создается (не сохраняет)...


Вот такое выдает творчество, когда HLDI хочу УП сделать для засветки маски, а когда размещение Снаружи, так она (прога) вообще рассчитывает на полный засвет. Опять же по УП хочет убежать на -100мм, а где это прописано, я вроде всё облазил и не нашел.