Настоящей причиной плохого результата в прошлый раз оказался алгоритм HLDI в G2G easy.
Мне были доступны два пути переноса из Sprint Layout в LaserGRBL:
1. Экспорт из SL6 в .bmp и затем .bmp в LGRBL.
2. Экспорт из SL6 в gerber, затем в G2G, затем полученный G-code в LGRBL.
Был выбран второй вариант, потому что экспорт в .bmp работает коряво и съедает мелкие детали, несмотря на максимальное разрешение вывода в .dpi.
Чтобы было понятно о чём речь, вот один и тот же участок после G2G и после экспорта в .bmp:
Однако при создании HLDI G-code G2G работает несколько странно: помимо построчной засветки он добавляет обводку по периметру всех-всех медных площадок, чтобы как бы сгладить дорожки. На моём люфтящем лазерном гравере, который не умеет вставать в ту же точку если делать, скажем, шаг 0,1 мм вперёд, а затем назад, это оказалось критичным: при обводке получались полузнезасвеченные кракозябры вдоль дорожек. Именно они стали причиной рваных краёв участков меди после травления.
Т. к. отключить это в G2G нельзя, я просто вручную удалил строчки обводки по периметру из файла .nc.
Параметры: всё тот же лазерный гравер Carverall JL9, G2G — 20 линий на миллиметр, мощность 100 (10%), скорость 4000 мм/мин.
Фоторезист с Ozonа, пишут что "AQUA MER MP720".
Проявка удалась только с 6 попытки. Кальцинированная сода попалась какая-то не такая и не растворяет его, а каустическая моментальное съедает. В итоге проявил в чуть-ли не 0,1% растворе каустической. Действовал так, как подсмотрел в одном видео: подержал в щёлочи, вынул, закинул в кювету с водой, там потёр очень мягкой кисточкой. Повторить несколько раз.
Параметры платы: дугообразные дорожки <0,32 мм, контактные площадки <1,74 мм, крестики для позиционирования <0,2 мм. Менее потому что удалена джитуджишная обводка по периметру.
После засветки и после проявки:
Проявка крупным планом:
Травление в растворе перикиси и лимонной кислоты. На одну эту сторону: 200 грамм 6% перекиси разведено с 200 граммами воды, 120 граммами лимонной кислоты, 20 граммами соли. Водой перекись была добита до 3%.
Постоянно перемешивалось, но всё равно косяков в виде мелких медных островков-пупурышек избежать не удалось.
Пупурышки-блестючки крупным планом. Из них потом половина просто отмылись, т. к. не имели адгезии с платой:
Также из косяков подтравы по краям центральной (толстой )дорожки. Возможно, последствия воздействия кисти на фоторезист при проявке. У предыдущей попытки (см предыдущее сообщение в этой теме) вся медь в таких подтравах из-за некачественной засветки фоторезиста.
Самый серьёзный косяк — отслоение фоторезиста в форме пятнышка на одной из внешних дорожек. К счастью, контакт есть. Здесь заготовка уже подверглась химическому лужению.
Видно, как лужение легло на подтравы с другим оттенком:
Перед фрезеровкой плата была облужена припоем.
На фрезерном ничего по углам не разворачивал, а
выставил плату по реперным меткам, используя в качестве указателя концевую фрезу 0,2 мм и двигаясь шагами 0,01 мм. Выставил соосно с осью Y станка. Чес слово, вышло достаточно быстро, быстрее чем возиться с углами.
Фрезеровка: маленькие отверстия 0,7 мм, большие 0,95 / 1,5 мм, щелевые пазы — 0,8 и 0,7 мм шириной, под крепёж — 3,3 мм.
Фрезеровки немного уползли в сторону тем сильнее, чем дальше от рабочего нуля (на коллаже рабочий ноль был слева). Почему — не знаю. Шаги станок не теряет. Возможно, валы гнёт под весом шпинделя и портала по разному в разных местах.
Upd. для себя: не забыть настроить компенсацию люфта по Y.
Скорости / подачу не привожу, т. к. постоянно меняю в процессе.
Похоже, что качество дорожек упёрлось в метод проявки фоторезиста. Но тут уже нужен ротоспрей. Ну и рама станка нормальная.
cnc3018.ru
