ВОПРОС Послойная фрезеровка с паузами (не знаю как точнее описать, см пост)

[baralgin1003]

Доброго дня. Может я изобретаю велосипед или не правильно ставлю задачу, возможно умные люди поправят. У меня стоит цель "вскрыть" микросхему путем фрезеровки, при этом, чтоб кристалл оставался целым. Так как толщина корпуса и уровень расположения кристалла различных микросхем не одинаковы, мне видится решение в снятии слоев по 0,1мм с контролем результата. Планируется вскрытие старых DIP микросхем, поэтому мерод вполне рабочий.
Грубо говоря, нажал кнопку, фреза сняла заданную площадь на 0,1мм, глянул, запустил еще раз - снялось еще 0,1мм и далее до получения результата.
Есть ли готовые программные решения для таких задач или мне придется подготавливать десяток УП для каждого слоя с увеличением глубины по Z?

 

[Efenia]

Тему закрываю, простое решение уже предложено. Дальнейшие выяснения "что вперёд, яйцо или курица" не добавят ясности.

Да я сам бы не против найти решение, попроще и без костылей, но что то знатоки как это сделать молчат что то сегодня